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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體
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工程師必看!從驅(qū)動到熱管理:MOSFET選型與應用實戰(zhàn)手冊
- MOSFET因其獨特的性能優(yōu)勢,已成為模擬電路與數(shù)字電路中不可或缺的元件,廣泛應用于消費電子、工業(yè)設備、智能手機及便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三個方面:驅(qū)動電路設計簡化,所需驅(qū)動電流遠低于BJT,可直接由CMOS或集電極開路TTL電路驅(qū)動;開關(guān)速度優(yōu)異,無電荷存儲效應,支持高速工作;熱穩(wěn)定性強,無二次擊穿風險,高溫環(huán)境下性能表現(xiàn)更穩(wěn)定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場景中表現(xiàn)尤為突出。近年來,隨著汽車、通信、能源、消費、綠色工業(yè)等大量應用MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)在近幾年來得到了快速的發(fā)
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內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
- 全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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利用 SMFA 系列非對稱 TVS 二極管實現(xiàn)高效 SiC MOSFET 柵極保護
- 引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領(lǐng)域的應用越來越廣泛。隨著功率半導體領(lǐng)域的發(fā)展,開關(guān)損耗也在不斷降低。隨著開關(guān)速度的不斷提高,設計人員應更加關(guān)注MOSFET的柵極驅(qū)動電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導通,避免損壞功率半導體。必須保護敏感的MOSFET柵極結(jié)構(gòu)免受過高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅(qū)動器設計措施關(guān)于SiC-MOSFET驅(qū)動器電路的穩(wěn)健性,有幾個問題值得考慮。除了驅(qū)動器安全切換半導
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英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù),實現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

- 近日,為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展,英飛凌科技股份公司正在擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制,CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應用中實現(xiàn)可靠且高效的系統(tǒng)性能,包括固態(tài)斷路器(SSCB)、AI數(shù)據(jù)中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關(guān)等。英飛凌科技零碳工業(yè)功率
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電源管理小技巧:功率 MOSFET 特性
- 以Vishay SiE848DF的數(shù)據(jù)手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅(qū)動感性負載時,這包括施加的電壓加上任何感性感應電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過最大漏源電壓并且電流沖
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清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品
- 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品平臺,標志著功率半導體技術(shù)在快充效率、高功率密度應用等領(lǐng)域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)平臺,該平臺首款主驅(qū)芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數(shù)Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領(lǐng)先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產(chǎn)品比電阻Rs
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SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效
- 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數(shù)據(jù)中心。我們對圖片、視頻和其他內(nèi)容的無盡需求,正推動著數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規(guī)模的投資升級。隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加,行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
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英飛凌攜手Enphase通過600V CoolMOS? 8提升能效并降低MOSFET相關(guān)成本
- Enphase Energy采用全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列,簡化了系統(tǒng)設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術(shù)公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統(tǒng)的領(lǐng)先供應商。通過使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著降低了其太陽能逆變器系統(tǒng)的?MOSFET?內(nèi)阻(RDS(on)),進而減
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CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝
- CoolSiC?肖特基二極管10-80A 2000V G5系列現(xiàn)在也采用TO-247-2封裝。在高達1500V的高直流母線系統(tǒng)中,該二極管可實現(xiàn)更高的效率和設計簡化。此外,由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù),它們還具有一流的散熱性能。該二極管與配套的CoolSiC? MOSFET 2000V產(chǎn)品完美匹配。產(chǎn)品型號:■ IDWD10G200C5■ IDWD25G200C5■ IDWD40G200C5■ IDWD50G200C5■ IDWD80G200C5產(chǎn)品特點■ 無
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Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET
- Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色,采用創(chuàng)新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢以及通孔技術(shù)的高效散熱能力,確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準滿足了眾多高功率(工業(yè))應用領(lǐng)域?qū)Ψ至⑹絊iC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術(shù)的優(yōu)勢,得以實現(xiàn)卓越的熱性
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第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性
- 商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強,在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態(tài)特性。由于MOSFET是單極性器件,沒有內(nèi)建電勢,所以在低電流區(qū)域,SiC MOSFET的通態(tài)壓降明顯低于Si IGBT的通態(tài)壓降;在接近額定電流時,SiC MOSFET的通態(tài)壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經(jīng)常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V的TO-247-2封裝,在提升效率的同時簡化設計

- 目前,許多工業(yè)應用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展,實現(xiàn)這一目標的方法之一是提高直流母線電壓。針對這一市場趨勢,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于?2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列,這是首款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴展到TO-247-2封裝,其引腳可與現(xiàn)有的大多數(shù)TO-247-2封裝兼容。該產(chǎn)品系列非常適合最高直流母線電壓為15
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ROHM開發(fā)出適用于AI服務器等高性能服務器電源的MOSFET
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級高性能服務器和AI服務器電源,開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機型,包括非常適用于企業(yè)級高性能服務器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于AI服務器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著高級數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,
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東芝推出應用于工業(yè)設備的具備增強安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動光電耦合器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。在逆變器等串聯(lián)使用MOSFET或IGBT的電路中,當下橋臂[2]關(guān)閉時,米勒電流[1]可能會產(chǎn)生柵極電壓,進而導致上橋臂和下橋臂[3]出現(xiàn)短路等故障。常見的保護措施有,在柵極關(guān)閉時,對柵極施加負電壓。對于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si
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